Podle zpráv bude 2nm proces TSMC hromadně vyráběn a měsíční výrobní kapacita může do konce roku 2028 dosáhnout 200 000 kusů.
Podle zdrojů dodavatelského řetězce se očekává, že TSMC Hsinchu Baoshan 2nm závod (FAB20) bude mít výrobní kapacitu 40000 až 45 000 jednotek ve čtvrtém čtvrtletí 2025 a přibližně 55 000 až 60000 jednotek do konce roku 2026 až 2027. Kaohsiung rostlina (Fab22) se stane výstavbou 2nm, s šesti phasázy.Závod P2 bude mít do konce roku 2025 výrobní kapacitu 1-15 000 kusů, následované rostlinami P3 ~ P6, které budou postupně používány.Produkční kapacita dosáhne 50000 ~ 55 000 kusů, 80000 kusů a 145 000 ~ 150000 kusů do konce roku 2026 ~ 2028.
Celkově se očekává, že 2nm měsíční výrobní kapacita TSMC překročí do konce roku 2026 nejdříve 100 000 kusů, což do roku 2028 dosáhne celkem asi 200 000 kusů. Kromě toho americká továrna v budoucnu také produkuje 2nm.
Na straně zákazníka, včetně AMD, Apple, Qualcomm, MediaTek Marvell 、 Mnoho špičkových společností, jako jsou Broadcom a Bitmain.
Zasvěcenci průmyslu analyzují, že v minulosti byla měsíční výrobní kapacita TSMC pro každou generaci nových procesů v počáteční fázi přibližně 50000 kusů, což postupně rostlo na 140000 až 150000 kusů.Proces 2nm se však zaměřil přímo na dosažení asi 200 000 kusů, což byl TSMC pečlivě naplánován.
Jedním z nich je, že 2nm přijímá zbrusu novou architekturu GAA.Vzhledem k velké částce investice se TSMC stanovila před plánem, zatímco jiní konkurenti, jako jsou Samsung, Intel, Rapius atd.Proto není nutné vstoupit do procesu další generace.
Dále poukázal na to, že pokročilé procesy TSMC jsou daleko dopředu, ale zároveň čelí tlaku při zřízení továren v zahraničí.Proces 2nm je nákladný proces výzkumu a vývoje, ale zákazníci mají silnou poptávku po 2nm.TSMC proto doufá, že zákazníci mohou v procesu 2nm zůstat déle, aby se vyhnuli dalšímu tlaku na náklady.
