Od doby, kdy Apple zahájil svůj dlouhodobý plán pro Apple Silicon, se její cesta pro nezávisle rozvíjející se čipy nadále rozšiřovala.Mezi nimi byl oficiálně představen 5G moderní čip C1, který se kultivoval po mnoho let a přitahoval velkou pozornost z vnějšího světa.Očekává se, že v budoucnu bude obvykle produkován jejím partnerem TSMC a nejnovější analýza výzkumných institucí také odhalila výhody, které přinesly samostatně rozvinuté čipy společnosti Apple.
Podle nejnovější analýzy demontáže pomocí Councoint Research je v nákladech na bom na iPhone 16e podíl vlastních vnitřních komponent v celkových nákladů na iPhone nejvyšší ze všech modelů a dosáhne 40%.
Tento klíčový úspěch je poháněn hlavně faktory, jako jsou čipy základního pásma, transceivery a související PMIC.Pokud jde o náklady, očekává se, že s řešením 5G společnosti Apple může každé zařízení ušetřit 10 $.
Klíčové komponenty interního čipu iPhone 16e zahrnují konkrétně procesor, buněčnou síť a správu energie, které jsou zásadní.Mezi nimi se „poměr vnitřní hodnoty“ čipů souvisejících s buněčnou sítí a čipů související s řízením energie vzrostl na 63% a 50% a očekává se, že iPhone 17 bude pravděpodobně používat stejné buněčné řešení.
Podle analýzy příslušnými zdroji, založená na očekávané stupnici zásilky ve výši 22 milionů jednotek Apple iPhone 16E letos, může ušetřit alespoň 220 milionů dolarů.
