domů > Zprávy > SK Hynix zrychluje dovoz továrního vybavení M15x DRAM, aby se vyrovnal s nárůstem poptávky po Broadcom HBM
RFQs/Objednávka (0)
Čeština

SK Hynix zrychluje dovoz továrního vybavení M15x DRAM, aby se vyrovnal s nárůstem poptávky po Broadcom HBM


Podle jihokorejských médií Theelec plánuje SK Hynix zavedení vybavení do svého nového M15X Wafer Fab o dva měsíce dříve, než se původně plánovalo.

Podle zdrojů je to kvůli nárůstu objednávek zákazníků, zejména Broadcom, pro svou vysokou šířku pásma (HBM).

SK Hynix také plánuje rozšířit výrobní kapacitu M15X z původního plánu 32 000 destiček za měsíc.Nový cíl výrobní kapacity bude dokončen příští měsíc.Zdroje říkají, že výrobní kapacita se může téměř zdvojnásobit.

Továrna M15X se sídlem v Qingzhou byla původně naplánována na představení zařízení v prosinci, ale požádala své dodavatele, aby zařízení poskytli v říjnu.

Očekává se, že oplatka Fab vytvoří 1B DRAM, které SK Hynix používá jako jádro čip pro HBM3E.

Tento jihokorejský výrobce čipu úložiště rozšířil výrobní kapacitu 1B DRAM ve svých stávajících továrnách.Očekává se, že do konce roku dosáhne měsíční výrobní kapacita 1B DRAM 178000 destiček.

Když je do konce roku 2026 uvedeno M15X do výroby, SK Hynix zajistí měsíční výrobní kapacitu 240000 oplatků.

Hlavním důvodem včasné výroby je velký objem objednávek od Broadcom.SK Hynix plánuje začít vyrábět HBM pro svého nejnovějšího hlavního zákazníka ve třetím čtvrtletí.Podle zdrojů se očekává, že do konce tohoto roku bude Broadcom zabírat 30% celkové produkční kapacity Hynix SK Hynix.

V loňském roce společnost SK Hynix oznámila plány na investování 20 bilionů KRW do výstavby M15X.

Mezitím společnost také oznámila 19. března, že zákazníkům poskytla vzorky HBM4 12H.SK Hynix uvedla, že HBM4 může zpracovat 2TB dat za sekundu a má kapacitu 36 GB, vyrobené pomocí pokročilé rozsáhlé technologie výplně reflow formování.

Zvolte jazyk

Kliknutím na prostor pro ukončení