Nedávno společnost STMicroelectronics oznámila podrobné informace o svém plánu restrukturalizace výrobní základny.Cílem plánu je dále posílit konkurenceschopnost, posílit svou postavení jako vůdce globálního polovodiče a zajistit jeho dlouhodobou udržitelnost jako IDM prostřednictvím strategického aktiv globálního technologického výzkumu a vývoje, designu a hromadné výroby.
Konkrétně společnost upřednostňuje investice do infrastruktury připravené na budoucnost, jako jsou továrny na silikonové destičky 300 mm a 200 mm továrny na sic oplatky a očekává, že tyto továrny dosáhnou významného rozsahu.Kromě toho společnost také maximalizuje výrobní kapacitu a účinnost tradičních 150mm křemíkových destiček a zralých 200 mm křemíkových oplatků.
Uvádí se, že STMicroelectronics bude i nadále využívat všechny stávající základny a některé z nich dá předefinované misi na podporu dlouhodobého úspěchu.Společnost se nadále zaměřuje na udržitelný rozvoj a zavede umělé inteligence a automatizační technologie, aby dále zlepšila účinnost technologického výzkumu a vývoje, výroby, spolehlivosti a certifikačních procesů a investovala do modernizace technologie používané v celém podniku.
Během tříletého období rekonstrukce výroby stopy od roku 2025 do roku 2027 plánují STMicroelectronics posílit digitální technologii ve Francii, analogové a energetické technologii v Itálii a zralé procesní technologie v Singapuru.V agrátové továrně v Itálii společnost plánuje zvýšit výrobní kapacitu 300 mm křemíkových destiček na 4000 kusů týdně a rozšířit ji na 14 000 kusů týdně prostřednictvím modulární expanze na základě tržních podmínek.Kromě toho se s rostoucím důrazem na 300 mm křemíkové destičky přesune výrobní zařízení na křemík v továrně směrem k výrobě MEMS.
