HSMS-280C-TR2G

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Online poptávka

Specifikace

Part Number

HSMS-280C-TR2G
Výrobce / značka

Avago Technologies (Broadcom)
Množství zásob

Na skladě
Popis

DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT323
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

HSMS-280C-TR2G.pdf
ECAD model
Napětí - Peak Reverse (Max)

70V
Dodavatel zařízení Package

SOT-323
Série

-
Odpor při IF, F

35 Ohm @ 5mA, 1MHz
Obal

Tape & Reel (TR)
Paket / krabice

SC-70, SOT-323
Provozní teplota

150°C (TJ)
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Diode Type

Schottky - 1 Pair Series Connection
Detailní popis

RF Diode Schottky - 1 Pair Series Connection 70V 1A SOT-323
Proud - Max

1A
Kapacitní @ Vr, F

2pF @ 0V, 1MHz

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „HSMS-280C-TR2G“.

HSMS-280E-TR1G

Popis: DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT323

Výrobci: Avago Technologies (Broadcom Limited)

Na skladě

HSMS-280C-TR2G

Žádost o nabídku

Micron oficiálně potvrzuje, že DDR4 bude přerušeno a t...

Zprávy uvádí, že Samsung HBM3E CHIP již potřetí selh...

Inside Interop Tokyo 2025: AI Takes the Lead in Future Infr...

IBM plánuje v roce 2029 spustit praktický kvantový počítač

Výrobci grafických karet MSI a Gigabyte naléhavě odesí...

Semiconductor Supply Chain 2025: Global Shifts, Strategic C...

AMD uvolňuje Ryzen AI Z2 Extreme Chip s integrovaným NPU:...

South Korea Unveils Massive Tech Investment Plan: ₩100 Tri...

Výnosy AI Chip společnosti Broadcom se ve druhém čtvrtl...

Semi: Globální zásilky polovodičového vybavení dosáh...

JPCA Show 2025 Opens in Tokyo: Advancing Global Collaborati...

SK Hynix poprvé předjíždí Samsung

Review (1)

Stal***e

Quick inquiry

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk