MTCDT-H5-210L-US-EU-GB

Žádost o nabídku

Vyplňte prosím všechna požadovaná pole s vašimi kontaktními informacemi. Klikněte „Odeslat RFQ“, brzy vás kontaktujeme e -mailem.Nebo nám pošlete e -mail:info@ftcelectronics.com

Online poptávka

Specifikace

Part Number

MTCDT-H5-210L-US-EU-GB
Výrobce / značka

Multi-Tech Systems, Inc.
Množství zásob

Na skladě
Popis

HSPA+ MLINUX PROG GATEWAY W/ACCY
Stav volného vedení / RoHS

Bez olova / V souladu RoHS
Datasheety

MTCDT-H5-210L-US-EU-GB.pdf
ECAD model
Napětí - Supply

9 V ~ 32 V
Série

MultiConnect® Conduit™
Citlivost

-
Power - Výstup

-
Ostatní jména

881-1236
94557202LF
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL)

1 (Unlimited)
Modulace nebo Protocol

HSPA+, LoRa
Stav volného vedení / RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Rozhraní

USB
Funkce

-
Frekvence

1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz
Funkce

-
Detailní popis

HSPA+ MLINUX PROG GATEWAY W/ACCY
Rychlost dat (Max)

21Mbps
Aplikace

General Purpose

Související zprávy
Lodní doprava
Platba

Nastavili jsme dlouhodobá partnerství s hlavními poskytovateli globální logistiky a nabízejí flexibilní a efektivní přepravní řešení přizpůsobená vašim jedinečným potřebám.V závislosti na velikosti, hmotnosti a cíli vaší objednávky vybereme nejvhodnějšího přepravního dopravce.Poskytujeme také služby pro sledování logistiky v reálném čase, což zákazníkům umožňuje kdykoli porozumět umístění a stavu jejich zboží. Pokud máte konkrétní mezinárodní přepravní trasy nebo určeného zasílatele, kontaktujte prosím náš prodejní tým-rádi se přizpůsobí vašim požadavkům.

Podporujeme více metod plateb, včetně kreditních karet, drátových převodů a dalších možností a přijímáme většinu měn.U objednávek zadaných v USD jsou k dispozici další možnosti plateb.Pro více informací o metodách a postupech plateb kontaktujte náš prodejní tým.

Následuje produkty související s „MTCDT-H5-210L-US-EU-GB“.

MTCDT-H5-246A-US-EU-GB

Popis: RF GATEWAY LORA ETHERNET/USB

Výrobci: Multi-Tech Systems, Inc.

Na skladě

MTCDT-H5-210L-US-EU-GB

Žádost o nabídku

Micron oficiálně potvrzuje, že DDR4 bude přerušeno a t...

Zprávy uvádí, že Samsung HBM3E CHIP již potřetí selh...

Inside Interop Tokyo 2025: AI Takes the Lead in Future Infr...

IBM plánuje v roce 2029 spustit praktický kvantový počítač

Výrobci grafických karet MSI a Gigabyte naléhavě odesí...

Semiconductor Supply Chain 2025: Global Shifts, Strategic C...

AMD uvolňuje Ryzen AI Z2 Extreme Chip s integrovaným NPU:...

South Korea Unveils Massive Tech Investment Plan: ₩100 Tri...

Výnosy AI Chip společnosti Broadcom se ve druhém čtvrtl...

Semi: Globální zásilky polovodičového vybavení dosáh...

JPCA Show 2025 Opens in Tokyo: Advancing Global Collaborati...

SK Hynix poprvé předjíždí Samsung

Review (1)

Stal***e

Quick inquiry

Zvolte jazyk

Aktuální jazyk